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              生产能力

              NO  ITEM  Technical capabilities
               1  Layers  2-20 layers
               2  Max. Board size  2000×610mm(79"×24")
               3  
              Min. board Thickness  2-layer  0.15mm
               4-layer  0.38mm
               6-layer  0.55mm
               8-layer  0.80mm
               10-layer  1.0mm
               4  Min. line Width/Space  0.075mm(3mil)
               5  Max. Copper thickness  6OZ
               6  Min. S/M Pitch  0.075mm(3mil)
               7  Min. hole size  0.1mm(4mil)
               8  Hole dia. Tolerance (PTH)  ±0.05mm(2mil)
               9 Hole dia. Tolerance (NPTH)  +0/-0.05mm(2mil)
               10  Hole position deviation  ±0.05mm(2mil)
               11  Hole position deviation  ±0.05mm(2mil)
               12  Outline tolerance  ±0.10mm(4mil)
               13  Twist & Bent  0.75%
               14  Insulation Resistance  >1012 Ω Normal
               15  Electric strength  >1.3kv/mm
               16  S/M abrasion  >6H
               17  Thermal stress  288℃ 20Sec
               18  Test Voltage  50-300V
               19  Min. blind/buried via  0.15mm  (6mil)
               20  Surface Finished  HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, Plating gold
               21  Materials  FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramics, Aluminium, Copper base

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